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ウエハー

• ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を世界で初めて実用化 先端半導体製造に求められる平坦度を飛躍的に向上 | キヤノングローバル
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• 300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、?3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～ | 新製品・サービス | 製品・サービス | トピックス | Panasonic Newsroom Japan : パナソニック ニュースルーム ジャパン
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• ＴＳＭＣ、台湾地震でウエハー破損　出荷への影響は1％程度 | Reuters
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• 独シルトロニック上場へ、シリコンウエハー世界3位 | テクノロジーニュース | Reuters
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