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接合

• 室温で半導体pn接合を介したスピン伝導を初観測!―消費電力の増大に歯止めをかける次世代スピントロニクスデバイス開発に期待―|東京都市大学
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• 300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、?3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～ | 新製品・サービス | 製品・サービス | トピックス | Panasonic Newsroom Japan : パナソニック ニュースルーム ジャパン
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• 信越化学のQST基板上でGaNの剥離/接合技術を開発|プレスリリース|OKI
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• OKIとKRYSTAL、超音波センサーの感度を20倍にする圧電単結晶薄膜接合技術を確立|OKIのプレスリリース
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• 低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発 | プレスリリース | Panasonic Newsroom Japan
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• 低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発 | プレスリリース | NEDO
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• 世界初低温ダメージレス無接着剤接合技術を確立 独自の“OERプロセス技術”により低温での基板接合に成功
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• 柔軟なセラミックスを創り出すことに成功 ―異種材料接合などへの応用可能性―
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• 3M社とAnsys、接着接合部の設計を改善し持続可能性を高めるためのエンジニア向けトレーニングを開設
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• 接着剤いらずの超柔軟導電接合 | 理化学研究所
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• Apple、断線しにくいケーブルの特許を出願。接合部分にスリーブを取り付けなくても | スラド ハードウェア
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