吉祥寺北口システムが気になった記事をクリップしています。タイトルから元記事にリンクしています。タグは記事タイトルを形態素分析しています。たまにコメントをつけています。

ボンディング

• ハイブリッドボンディングに対応した新規絶縁樹脂材料を開発 -半導体高密度実装における収率と信頼性向上に寄与- | ニュースルーム | TORAY
  • TORAY(22)
  • ハイブリッド(308)
  • ボンディング(1)
  • ルーム(1128)
  • 信頼(184)
  • 半導体(449)
  • 向上(1421)
  • 実装(666)
  • 寄与(114)
  • 密度(31)
  • 対応(4882)
  • 新規(598)
  • 材料(130)
  • 樹脂(45)
  • 絶縁(3)
  • 開発(6498)