吉祥寺北口システムが気になった記事をクリップしています。タイトルから元記事にリンクしています。タグは記事タイトルを形態素分析しています。たまにコメントをつけています。
絶縁
ハイブリッドボンディングに対応した新規絶縁樹脂材料を開発 -半導体高密度実装における収率と信頼性向上に寄与- | ニュースルーム | TORAY
TORAY
(21)
ハイブリッド
(297)
ボンディング
(1)
ルーム
(1084)
信頼
(171)
半導体
(437)
向上
(1276)
実装
(626)
寄与
(107)
密度
(27)
対応
(4697)
新規
(580)
材料
(114)
樹脂
(39)
絶縁
(2)
開発
(6172)
EVバッテリーモジュール用の高耐熱絶縁材料、新規液晶ポリマー(LCP)を開発
EV
(162)
LCP
(1)
バッテリーモジュール
(1)
ポリマー
(12)
新規
(580)
材料
(114)
液晶
(146)
絶縁
(2)
耐熱
(10)
開発
(6172)