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絶縁

• 金属のように熱を通す絶縁体のゴムシートを開発 ― 様々な電子デバイスの放熱に役立つ やわらかな熱マネジメント材料の実現 ―|記者発表|お知らせ|東京大学大学院新領域創成科学研究科
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• ハイブリッドボンディングに対応した新規絶縁樹脂材料を開発 -半導体高密度実装における収率と信頼性向上に寄与- | ニュースルーム | TORAY
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• EVバッテリーモジュール用の高耐熱絶縁材料、新規液晶ポリマー(LCP)を開発
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