吉祥寺北口システムが気になった記事をクリップしています。タイトルから元記事にリンクしています。タグは記事タイトルを形態素分析しています。たまにコメントをつけています。

DUV

• DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ―4法人で半導体後工程技術を開発― | 物性研究所
  • DUV(1)
  • レーザー(85)
  • 世界(2162)
  • 加工(124)
  • 半導体(482)
  • 実現(3552)
  • 工程(59)
  • 技術(3555)
  • 最小(77)
  • 法人(2845)
  • 物性(12)
  • 研究(2347)
  • 開発(7275)