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パワーモジュール

• 業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始
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• 三菱電機 ニュースリリース 新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵SiC-MOSFETの適用を実現
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