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SiC
パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始 | 三菱電機
MOSFET
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業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始
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パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始 | 三菱電機
MOSFET
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SiC
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トレンチ
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提供
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150℃耐熱を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを創出 -SiC半導体搭載インバータの小型化・軽量化に貢献- | ニュースルーム | TORAY
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三菱電機 ニュースリリース 新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵SiC-MOSFETの適用を実現
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ニュースリリース
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パワーモジュール
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三菱電機
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EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表 | news.tij.co.jp
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低オン抵抗でスイッチング損失を大幅に低減したSiC MOSFETを開発 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 | 日本
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東芝
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株式会社
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開発
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次世代パワー半導体SiC基板の革新的プロセス技術を開発!~脱炭素社会の実現に挑む | 関西学院大学
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社会
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開発
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関西学院大学
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デンソー、燃料電池自動車向けに SiCパワー半導体を量産化 | ニュースルーム | ニュース | DENSO – 株式会社デンソー / Crafting the Core /
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デンソー
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