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耐熱
150℃耐熱を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを創出 -SiC半導体搭載インバータの小型化・軽量化に貢献- | ニュースルーム | TORAY
150
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SiC
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TORAY
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インバータ
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フィルム
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世界初の排ガス処理用耐熱セラミック触媒材料を開発～化石燃料を最大53.0
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セラミック
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世界
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化石
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耐熱
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開発
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200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備える革新的なエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発 | ニュース | DIC株式会社
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基本
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樹脂
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耐熱
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開発
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革新
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高負荷駆動用ボールねじ 高速・耐熱仕様「HTF-SRM型」を開発 | ニュース | 企業情報 | 日本精工(NSK)
HTF
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NSK
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SRM
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ねじ
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ボール
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仕様
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企業
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情報
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精工
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耐熱
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高速
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高温環境対応の「高耐熱FPC」を発売 | 山一電機株式会社 | 半導体検査用ICソケット、コネクタ・フレキシブル配線基板YFLEX?
FPC
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YFLEX
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コネクタ
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ソケット
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会社
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半導体
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高温
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EVバッテリーモジュール用の高耐熱絶縁材料、新規液晶ポリマー(LCP)を開発
EV
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LCP
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バッテリーモジュール
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ポリマー
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新規
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耐熱
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開発
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産総研:耐熱性・耐薬品性に優れるスーパーエンジニアリングプラスチックのリサイクル技術を開発
エンジニア
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技術
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総研
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耐熱
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薬品
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開発
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NASA、膨張式耐熱シールドの実験機LOFTIDの回収に成功 | スラド サイエンス
LOFTID
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NASA
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サイエンス
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シールド
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回収
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実験機
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成功
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耐熱
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膨張
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低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料を開発 | プレスリリース | Panasonic Newsroom Japan
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Newsroom
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Panasonic
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ソルダー
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ナノ
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プレスリリース
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プロセス
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低温
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材料
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耐熱
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開発
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低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発 | プレスリリース | NEDO
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耐熱セラミックを3Dプリントする技術が開発される | スラド
セラミック
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プリント
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技術
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耐熱
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開発
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