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• 次世代エレクトロニクス材料300mm SiC単結晶基板の開発に成功 | News Releases | Resonac
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• プラスチックのケミカルリサイクルによる低炭素アンモニア事業拡大を決定 | News | Resonac
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• 弊社にて発生したセキュリティインシデントについて(第五報) | News Releases | Resonac
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• 弊社にて発生したセキュリティインシデントについて(最終報) | News Releases | Resonac
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• 国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施 | News | Resonac
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• 弊社にて発生したセキュリティインシデントについて(第二報 5月21日9時) | Resonac
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• 弊社にて発生したセキュリティインシデントについて(第一報) | Resonac
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• 使用済みプラスチックや繊維の循環型事業モデル「CirculaC」を立ち上げ | News Releases | Resonac
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• AIを活用した材料探索ツールを開発 | News | Resonac
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• 川崎市と海洋プラスチックごみリサイクルの実証実験を開始 | News Releases | Resonac
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• 生成AIで手書き文章も含めた社内資料を活用する独自システムChat Resonacを開発 | News Releases | Resonac
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• AI・ディープラーニングを活用して材料の開発期間を大幅に短縮 | News Releases | Resonac
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• 冷蔵不要の半導体モールド金型用クリーニングシートを開発 | News Releases | Resonac
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• 異方性ボンド磁石の強度と磁気特性を両立した新技術を開発 | News Releases | Resonac
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• ディープラーニングを用いた画像解析を活用し材料検査の自動化を実現 | News Releases | Resonac
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