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半導体

• 150℃耐熱を有する高耐電圧コンデンサ用フィルムを創出 -SiC半導体搭載インバータの小型化・軽量化に貢献- | ニュースルーム | TORAY
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• 「CEATEC AWARD 2024」イノベーション部門賞を受賞 最先端半導体の高性能化、省電力化に貢献するコンデンサ/インダクタ内蔵基板「iPaS™」 | 村田製作所
  • 2024(1473)
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• 「半導体関連エンジニア」求人、2013年1-6月比14.9倍に増加 生成AI向けの半導体需要が急速に拡大。注目度高まる「後工程」領域 | 株式会社リクルート
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• 半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発～世界最大級600mm角… | ニュース | 三菱マテリアル
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• 10 nmの限界を突破!線幅7.6 nmの半導体微細加工を可能にする高分子ブロック共重合体の開発に成功 | 東工大ニュース | 東京工業大学
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• 三菱電機 ニュースリリース パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
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• DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ―4法人で半導体後工程技術を開発― | 物性研究所
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• [SHIMADZU] 青色半導体レーザー光源で世界最高出力の6kWを達成 世界で初めて照射ビームの形状調整機能を実装 | 島津製作所
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• RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結 – Rapidus株式会社
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• 導電性と粉塵対策を両立した半導体製造装置用CFRP部品の開発に成功 半導体業界の更なる発展に貢献 | 株式会社共和製作所のプレスリリース
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• 半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料 ナノインプリントレジスト新発売 | 富士フイルム [日本]
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• 蟹殻が半導体や蓄電池に利用できる可能性を発見 ─ … | プレスリリース・研究成果 | 東北大学 -TOHOKU UNIVERSITY-
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• 金属元素を使わないカーボン系材料のみの電子回路を開発― 有機半導体技術により電子ゴミ問題解消に貢献 ― | ニュースリリース | NTT
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• 金属元素を使わないカーボン系材料のみの電子回路を開発 ― 有機半導体技術により電子ゴミ問題解消に貢献 ―|記者発表|お知らせ|東京大学大学院新領域創成科学研究科
  • カー(148)
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• 素粒子ミュオンで半導体材料における水素の挙動を解明… | プレスリリース・研究成果 | 東北大学 -TOHOKU UNIVERSITY-
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• ハイブリッドボンディングに対応した新規絶縁樹脂材料を開発 -半導体高密度実装における収率と信頼性向上に寄与- | ニュースルーム | TORAY
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• 【記者発表】半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態の実現に成功――量子情報処理技術への応用に期待―― – 東京大学生産技術研究所
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• OpenAI、半導体製造工場ネットワークに向けて大規模調達か | スラド ハードウェア
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• 【研究成果】サブナノ厚の半導体のみを単離する手法――ランダムに基板上へ剥離された2D半導体を短時間で選別してデバイス作製へと繋ぐ方法―― – 総合情報ニュース – 総合情報ニュース
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• 半導体売上高が約1年ぶりに増加、需要回復の兆し | スラド ハードウェア
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• 次世代半導体の微細回路形成を実現するEUV露光機用ペリクルの要素技術を確立 | ニュースリリース | リンテック株式会社
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• ウシオ電機、アプライドマテリアルズと共同でフォトマスク不要の半導体装置を開発へ | スラド ハードウェア
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• 政府、サムスンの半導体拠点へ200億円支援へ | スラド ハードウェア
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• 半導体光触媒を用いた人工光合成において世界最長の連続動作時間を実現～樹木が年間で固定する炭素量を上回る炭素固定量を350時間連続動作で達成～ | ニュースリリース | NTT
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• 水溶液中での有機半導体の精密ドーピング | NIMS
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• ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業買収 | スラド
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• フィンフェット世代の半導体を用いた耐放射線FPGAを実証|ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社のプレスリリース
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• ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売 シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現 | キヤノングローバル
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• キヤノン、14nmのパターンを形成できる半導体製造装置を発売 | スラド ハードウェア
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• キオクシアとWDの半導体メモリー事業が経営統合で最終調整と報じられる | スラド
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• イスラエルでの戦争勃発で、世界の半導体供給などに懸念も | スラド ハードウェア
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• 建設中のラピダスの半導体工場、利用電力は60万キロワット | スラド ハードウェア
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• 冷蔵不要の半導体モールド金型用クリーニングシートを開発 | News Releases | Resonac
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• 高温環境対応の「高耐熱FPC」を発売 | 山一電機株式会社 | 半導体検査用ICソケット、コネクタ・フレキシブル配線基板YFLEX?
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• スーパーコンピュータ「富岳」成果創出加速プログラム(2020年度～2022年度) – 省エネルギー次世代半導体デバイス開発のための量子論マルチシミュレーション
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• 中国、半導体材料のガリウムとゲルマニウム製品の輸出管理を強化へ | スラド ハードウェア
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• CNF半導体材料の開発に着手 | 大王製紙株式会社
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• 米政府、中国へのAI半導体輸出で新規制検討。NVIDIAらの株価下落 | スラド
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• NRIセキュアとTXOne、半導体のサイバーセキュリティ分野で連携を強化|ニュース|NRIセキュア
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• Amazon Forecastを用いた半導体新製品と既存製品の販売予測 | Amazon Web Services ブログ
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• フィルム状有機半導体センサーを開発、水耕栽培液肥の安定的な計測技術を確立 | ニュース | NEDO
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• マクニカ、NVIDIAソフトウェアプラットフォームを事前検証できる「AI TRY NOW PROGRAM」を構築し提供開始 – 半導体事業 – マクニカ
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• 【記者発表】熱を運ぶ粒子「フォノン」の流れを理解し、放熱材料の性能を向上――半導体デバイスの排熱問題の解決に期待―― – 東京大学生産技術研究所
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• 半導体装置のディスコ、3期連続最高益 | スラド ハードウェア
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• 佐賀大学、ダイヤモンド半導体を用いた世界初の電子回路開発 | スラド ハードウェア
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• 世界初、中性子が引き起こす半導体ソフトエラー特性の全貌を解明～全電子機器に起こりうる、宇宙線起因の誤動作対策による安全な社会インフラの構築～ | ニュースリリース | NTT
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  • 解明(134)
  • 起因(44)
  • 電子(2048)
• 産総研:ロジック半導体の性能向上の鍵となるトランジスタ材料を開発
  • トランジスタ(21)
  • ロジック(44)
  • 半導体(449)
  • 向上(1421)
  • 性能(411)
  • 材料(130)
  • 総研(295)
  • 開発(6498)
• Rapidus、最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定 – Rapidus株式会社
  • Rapidus(3)
  • 予定(663)
  • 会社(6398)
  • 先端(165)
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  • 工場(506)
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• 米政府、韓国半導体メーカーの中国生産品に技術的上限を設ける考え | スラド ハードウェア
  • ハードウェア(3107)
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  • 政府(1108)
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• 電子機器メーカーの半導体購入額、前年比で7.6%減少へ | スラド ハードウェア
  • ハードウェア(3107)
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  • 機器(849)
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  • 電子(2048)
• NRIセキュア、半導体等の製造分野におけるサイバーセキュリティ強化に向けたコンサルティングサービスを開始|ニュース|NRIセキュア
  • NRI(285)
  • コンサルティングサービス(52)
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  • 強化(2736)
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• 日米蘭、半導体製造装置の対中輸出規制で合意 | スラド
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• 青色半導体レーザーを用いた害虫の撃墜 – リソウ
  • リソウ(47)
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• 6G向け半導体の新材料開発、新設オープンイノベーション拠点で始動 |ニュースリリース | レゾナック
  • イノベーション(327)
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• 半導体サプライチェーンのレジリエンス向上のためのリファレンスアーキテクチャ | Amazon Web Services ブログ
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• 半導体業界の持続可能性報告に関する考慮事項 | Amazon Web Services ブログ
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• 国内企業8社が出資する半導体新会社「Rapidus」が設立。経産省が旗振り | スラド ハードウェア
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  • 経産省(67)
  • 設立(1132)
• 次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組について公表します (METI/経済産業省)
  • METI(210)
  • 公表(593)
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  • 確立(101)
  • 経済産業省(207)
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  • 設計(342)
• 中国半導体のグレーマーケットが拡大。ロシアが手を出すも不良率が40%に達する場合も | スラド ハードウェア
  • 40(235)
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  • 半導体(449)
  • 場合(227)
  • 拡大(1448)
• 半導体リードタイムが数年ぶりの大幅短縮、8月の27週から9月は26.3週に | スラド
  • 26.3(1)
  • 27(326)
  • タイム(275)
  • リード(157)
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• 米商務省、中国を念頭に半導体関連の輸出管理を強化(中国、米国) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ
  • ジェトロ(19)
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  • 管理(3751)
  • 米国(1416)
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  • 関連(1000)
• 米国が半導体の対中輸出規制を強化。中国の半導体企業勤務者に選択を迫る結果に | スラド ハードウェア
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  • 結果(1882)
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• 政府、クラウドサービスのプログラムや半導体、蓄電池などを特定重要物資候補に | スラド
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• 半導体メモリ価格は急落している | スラド ハードウェア
  • ハードウェア(3107)
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• 最先端半導体材料に対応した生産設備を熊本に新設 | 富士フイルム [日本]
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  • 熊本(85)
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• 国内ITサービス市場、新型コロナ感染拡大や半導体不足があったものの2021年は回復、2022年も堅調との予測。IDC Japan – Publickey
  • 2021(2113)
  • 2022(1916)
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  • Publickey(2789)
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  • 拡大(1448)
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• 米政府、NVIDIAとAMDに中露への輸出規制を命じる。AI向け半導体が対象 | スラド
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• マクニカ、アドバンテック・Allxonと協業し、 NVIDIA ? Jetson ™導入企業へのオープンデバイス管理ソリューションを提供開始 ～AI BOXとSaaS型デバイス管理ソリューションをワンストップで提供～ – 半導体事業 – マクニカ
  • ai(5172)
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• 米商務省、半導体関連技術などを輸出管理対象に追加、「ワッセナー・アレンジメント」での合意を反映(米国) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ
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• 米国が最先端半導体設計EDAツール(CADソフト)の輸出規制 | スラド
  • CAD(22)
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• シリコン上回る半導体特性を持つ「立方晶ヒ化ホウ素」 | スラド サイエンス
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• 米上院、国内半導体企業への支援を促す「CHIPS法」を可決 | スラド ハードウェア
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• 中国半導体大手「SMIC」が7nmチップ生産が可能に。米規制すり抜け | スラド ハードウェア
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• TSMC、PC分野等で半導体の過剰在庫傾向にあると発言。新規投資計画も縮小へ | スラド ハードウェア
  • PC(1225)
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• 半導体需要に減退の兆し。米マイクロン収益見通しが予想下回る | スラド ハードウェア
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• 九州大学と(株)グルーヴノーツが連携、量子コンピュータを半導体産業界へ活用 | 量子コンピュータ社会波及効果の拡大、そしてCPS半導体拠点
  • CPS(5)
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• 台湾経済部、ロシアとベラルーシに対し半導体製品の輸出制限へ | スラド ハードウェア
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• ロシアによる半導体自国生産は成功するか? | スラド ハードウェア
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• JEITA半導体部会、半導体戦略の提言書を提出 | スラド ハードウェア
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  • 戦略(598)
  • 提出(251)
  • 提言書(7)
  • 部会(18)
• 甲府工場に投資し、パワー半導体生産の300㎜ラインとして稼働再開 | Renesas
  • 300(160)
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• 閉鎖予定だったルネサスの山梨甲府工場が再開へ。パワー半導体生産増強 | スラド ハードウェア
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  • 工場(506)
  • 生産(602)
  • 甲府(7)
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• TSMC 創業者曰く、米国での半導体製造は高価な徒労 | スラド ハードウェア
  • TSMC(53)
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• 旧世代の半導体装置が人気に。日経新聞 | スラド ハードウェア
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  • 人気(565)
  • 半導体(449)
  • 日経新聞(23)
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• 上海等のロックダウンの影響で半導体生産に影響。iPhone生産にも響く | スラド ハードウェア
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• ロシア半導体産業の内情 | スラド ハードウェア
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  • 内情(5)
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• ウクライナのガス企業2社が生産停止、世界供給の約半分を占め半導体製造にも影響か | スラド ハードウェア
  • ウクライナ(177)
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• 半導体など大手各社がチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアムを結成へ | スラド IT
  • UCIe(2)
  • コンソーシアム(137)
  • チップ(228)
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  • 標準(456)
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• 台湾で3日に大規模な停電が発生。半導体製造には問題なし | スラド ハードウェア
  • ハードウェア(3107)
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  • 台湾(308)
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  • 発生(1578)
  • 製造(687)
• 半導体産業の生産技術進歩に貢献する高純度な超純水製造用機能材の海外展開を加速
  • 加速(702)
  • 半導体(449)
  • 展開(985)
  • 技術(3220)
  • 機能(6162)
  • 海外(664)
  • 生産(602)
  • 産業(545)
  • 純度(5)
  • 製造(687)
  • 貢献(422)
  • 超純水(1)
  • 進歩(16)
• Gartner、2021年の上位10社の電子機器メーカーによる半導体消費は25.2
  • 2021(2113)
  • 25.2(2)
  • 5897(9)
  • Gartner(93)
  • メーカー(552)
  • 上位(123)
  • 半導体(449)
  • 機器(849)
  • 消費(449)
  • 発表(8035)
  • 電子(2048)
• 半導体ベンダー全体が高い成長率を記録。その中でIntelは0.5%とほぼゼロ成長に | スラド ハードウェア
  • 0.5(3)
  • Intel(412)
  • ゼロ(407)
  • ハードウェア(3107)
  • ベンダー(182)
  • 全体(238)
  • 半導体(449)
  • 成長(420)
  • 記録(423)
• 22日の大分周辺地震により、東芝デバイス&ストレージの半導体製造に一部影響 | スラド ハードウェア
  • 22(358)
  • ストレージ(609)
  • デバイス(1006)
  • ハードウェア(3107)
  • 一部(1276)
  • 半導体(449)
  • 周辺(124)
  • 地震(218)
  • 大分(25)
  • 影響(1161)
  • 東芝(996)
  • 製造(687)
• キヤノン:サポート|半導体不足に伴う弊社複合機用消耗品への影響について
  • キヤノン(489)
  • サポート(2944)
  • 半導体(449)
  • 弊社(423)
  • 影響(1161)
  • 消耗品(6)
  • 複合機(66)
• キヤノン、半導体不足を受けて一部のオフィス複合機向けにメモリレストナーを供給 | スラド ハードウェア
  • オフィス(472)
  • キヤノン(489)
  • トナー(7)
  • ハードウェア(3107)
  • メモリ(451)
  • レス(403)
  • 一部(1276)
  • 供給(204)
  • 半導体(449)
  • 複合機(66)
• NECファシリティーズ ルネサス西条工場における半導体廃水処理の環境負荷低減を目指した実証試験を実施 ～CO2排出量換算35
  • 306(46)
  • 35(79)
  • co(725)
  • NEC(1656)
  • お知らせ(4668)
  • ファシリティーズ(23)
  • ルネサス(67)
  • 低減(113)
  • 処理(901)
  • 削減(645)
  • 半導体(449)
  • 実施(2342)
  • 実証(2125)
  • 工場(506)
  • 廃水(1)
  • 排出(137)
  • 換算(12)
  • 株式会社(19472)
  • 環境(1705)
  • 西条(2)
  • 試験(633)
  • 負荷(152)
  • 貢献(422)
• 柔らかく伸び縮みする半導体デバイスで世界最高周波数の駆動に成功-未来のウェアラブルは伸縮性・ワイヤレス-:[慶應義塾]
  • ウェアラブル(116)
  • デバイス(1006)
  • ワイヤレス(537)
  • 世界(2016)
  • 伸び縮み(2)
  • 伸縮性(3)
  • 半導体(449)
  • 周波数(58)
  • 慶應義塾(21)
  • 成功(1199)
  • 最高(415)
  • 未来(401)
  • 駆動(81)
• 新しい300mm半導体工場建設を来年開始 | news.tij.co.jp
  • 300(160)
  • co(725)
  • jp(1037)
  • MM(62)
  • news(5822)
  • tij(3)
  • 半導体(449)
  • 工場(506)
  • 建設(384)
  • 来年(283)
  • 開始(20634)
• 米国は中国抜きの半導体サプライチェーン構築を目指す | スラド ハードウェア
  • サプライチェーン(167)
  • ハードウェア(3107)
  • 中国(2415)
  • 半導体(449)
  • 抜き(6)
  • 構築(1828)
  • 米国(1416)
• 国内産業における半導体売上高を10年で3倍の13兆円へ。世界10数%のシェアを目指す | スラド ハードウェア
  • 13(439)
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  • 世界(2016)
  • 半導体(449)
  • 国内(2059)
  • 売上高(399)
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